Reballing para notebook en concepción

Reballing y reflow para notebook xcom presenta a sus clientes, -cambios de micro integrados y dañados. -ework para notebook. -reparacion placas madres de notebook el proceso de reballing consta del cambio de los contactos o bolas de soldadura en chips semiconductores, llámense bga (ball grid array) presentes en xbox, noteboox u otros dispositivos electrónicos. El procedimiento es realizado por una máquina, similar a la utilizada por los grandes fabricantes de placas madres, la cual calibra la posición, monitorea la temperatura y tiempos de soldadura. Para xcom lo mas importante es usted. Xcom spa freire #247 local 2 concepción fono:(041) 274 9399,(041) 3226947, (041) 2682099 anexo 13001 todo diagnóstico es gratis para usted, cuente con el servicio xcom. Cl.